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废硅片回收在高科技产业中同样起着重要的作用
编辑:苏州晶太阳新能源科技有限公司   时间:2018-11-06

硅片回收 为了制备合乎器件和集成电路制作要求的硅片表面,必须进行抛光,以除去残留的损伤层并获得一定厚度的高平整度的镜面硅片。抛光分机械抛光、化学抛光、电子束抛光、离子束抛光,较普遍采用的是化学机械抛光。化学机械抛光是化学腐蚀和机械磨削同时进行,分为铜离子抛光、铬离子抛光和普遍采用的二氧化硅胶体抛光。二氧化硅胶体抛光是由极细的二氧化硅粉、氢氧化钠(或有机碱)和水配制成胶体抛光液。在抛光过程中,氢氧化钠与硅表面反应生成硅酸钠,通过与二氧化硅胶体的磨削,硅酸钠进入抛光液,两个过程不停顿地同时进行而达到抛光的目的。根据不同要求,可用一次抛光、二次抛光(粗抛光和精抛光)或三次抛光(粗抛光、中间抛光和精抛光)。为满足超大规模集成电路对表面质量和平整度的要求,已有无蜡抛光和无磨料抛光等新工艺。

 废硅片回收抛光片检测

包括目检、几何尺寸检测和热氧化层错检测等。目检是在正面高强度光或大面积散射光照射下目测抛光片上的原生缺陷和二次缺陷。这些缺陷包括边缘碎裂、沾污、裂纹、弧坑、鸦爪、波纹、槽、雾、嵌入磨料颗粒、小丘、桔皮、浅坑、划道、亮点、退刀痕和杂质条纹等。几何尺寸的检测包括硅片的厚度、总厚度变化、弯曲度和平整度的检测。厚度为硅片中心上、下表面两个对应点之间的距离;总厚度变化为同一硅片上厚度最大值与最小值之差;弯曲度为硅片的中线面与参考平面之间距离的最大值与最小值之差;平整度指硅片表面上最高点与最低点的高度差,用总指示读数表征。硅片的热氧化层错检测是指硅抛光片表面的机械损伤、杂质沾污和微缺陷等在硅片热氧化过程中均会产生热氧化层错,经择优腐蚀后,在金相显微镜下观测热氧化层错的密度,以此鉴定硅片表面的质量。

废硅片回收在高科技产业中起着重要的作用

硅片制成的芯片被称为“上帝运算符”,具有惊人的计算能力。不管数学问题,物理和工程问题,无论工作量如何计算,也都是在会计机键盘前对它的怀疑,以及解决问题的思考和指令,会计机在很短的时间内就能回答你。通过这种方式,可以在几分钟内处理多少年和几十年的手工会计的问题。即使是有些人也无法计算出疑问的结果,会计机器可以很快的告诉你答案。微电子技术在航空航天、国防和工业方面的能力也被称为现实。在大型电子会计机的控制下,无人驾驶飞机可以在蓝天上自由飞行。卫星、宇宙飞船和航天飞机能够飞行、飞行、定位和发送信息到地面。在电子会计机器的指挥下,火炮和导弹能够精确命中目标,准确击中目标,甚至能够精确打击空中速度运动,包括敌人正在飞行的导弹。在工业上广泛应用于会计机和各种传感技术,可以节约人力,提高主动和加工精度,极大地提高了劳动生产的能力。机器人已经出现在许多工业领域。更多相关产品金属镓、铟箔。


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